三星电子正加速扩充先进半导体封装产能，计划将PLP技术引入其“I-Cube”封装品牌，以把握市场先机。
据报导，三星计划在韩国京畿道平泽园区的第四工厂（P4）增设存储器先进封装产线，这是其首次在平泽建设封装产线。此举意在满足GPU和高带宽存储器（HBM）的封装需求，同时与台积电等竞争对手展开技术竞赛。
市场研究机构预测，受AI驱动，先进封装市场规模将从2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元。三星通过收购三星电机的PLP事业，计划于2026-2027年正式供应结合PLP技术的“I-Cube”封装产品，旨在取得先行研发优势。
PLP技术通过将芯片放置于矩形载板中封装，大幅减少废弃部分，提高生产效率。随着AI时代的到来，PLP在高性能运算（HPC）用半导体等领域的应用前景广阔。
尽管当前CoWoS技术仍占主导地位，但业界普遍认为，为了应对PLP引领的未来封装市场，韩国半导体业界有必要提前强化相关研发及产能投资。
