市场传出英伟达正规划「地表最强AI芯片」GB200提早导入面板级扇出型封装（FOPLP），外媒也报导台积电正在研发此新先进封装，引爆面板级扇出型封装商机，早在几年前就布局FOPLP群创股价应声大涨，面板厂群创进军先进封装有何优势、能否咸鱼翻身？

这称为「FOPLP」的创新封装，是否和台积电被NVIDIA、AMD客户抢单的CoWoS一样有优势？为何英特尔、三星都要抢这块大饼？

面板级扇出型封装（FOPLP）是将扇出式封装（Fan Out）与面板级封装（Panel Level Package）这两个技术结合起来的一种新兴封装技术。

FOPLP拥有扇出式封装的优点，让重布线层（Redistribution Layer）的走线在向内或向外时，都可以超出芯片的大小限制范围，使其能够支持更多的外部I/O，达到高密度的连接与更薄的封装，最终让产品能以较为便宜的成本达到更轻薄的外型。

综合来看，FOPLP是一种先进封装技术的分支，借由整合既有的先进技术，它比传统封装技术更有大尺寸、高集成度和I/O密度的优势，且可应用于多种产品市场之中。

半导体人士认为，在高速运算领域，未来3~5年CoWoS仍是主流，最领先的3D封装SoIC也会在高阶领域越来越大放异彩；对于封测厂来说，最大的利器即是产品升级并兼具成本效益，因此未来FOPLP是否能成功、成为新一代先进封装利器，后续要观察芯片厂商的产品定位、翘曲等所引发的良率问题，以及整体性能、价格是否能让客户觉得值回票价。