近日，富士康体系下的IC封测翘楚——讯芯，在年度股东会上迎来了一位新领航者，董事长蒋尚义。蒋尚义，这位半导体行业的资深专家，自上任以来便积极引领讯芯迈向新的征程。

在股东会上，蒋尚义明确指出，随着AI技术的蓬勃发展，讯芯将聚焦矽光子与CPO两大前沿领域，以创新驱动发展。

总经理徐文一进一步透露，2024年讯芯将实现光纤与系统级封装（SiP）业务均衡发展，预计至2025年，光纤业务将占据六成市场份额。

蒋尚义强调，富士康作为讯芯的重要合作伙伴，双方将紧密携手，共同推动半导体产业的发展。他期待与富士康的深度合作能够为讯芯带来更多机遇，共同实现更大的价值。