半导体材料供应商英特格（Entegris）宣布获得美国政府最高7,500万美元的《芯片与科学法案》补助，将用于科罗拉多州新厂的建设，以增产台积电、英特尔等所需的FOUP（前开式晶圆传送盒）。

新厂计划于2025年启动商用化运作，分阶段支持流动相滤膜、FOUP等高端材料的制造。目前，英特格的FOUP全部在美国境外生产，新厂的建立将强化本土供应链。

FOUP是英特格特制的容器，用于安全运送晶圆，是台积电、英特尔等企业的关键采购品。美国商务部长强调，政府不仅支持本土芯片技术，也强化相关供应商。

然而，英特格在2024年初因美国商务部禁令，已停止向中芯国际供货，后者因华为代工被列入美国实体清单。此次补助计划有助于英特格在美国本土扩大生产，满足全球市场需求。