道铭微集成电路与功率器件封装厂项目结顶
来源:ictimes 发布时间:一周前 分享至微信

在光伏与汽车电子产业的蓬勃发展背景下,杭州道铭微电子有限公司(道铭微)于6月19日举行了集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目的结顶仪式,标志着公司产能扩张与产业升级迈出了坚实的一步。


这座位于杭州市钱塘区综合保税区内的现代化厂房,总投资高达9.5亿元,占地面积68927平方米,总建筑面积更是达到了惊人的16.3万平方米。据悉,该项目自2023年5月28日动工以来,经过精心规划和高效施工,力争在2024年第四季度实现投产。届时,其年产值预计将达到20亿元,完全达产后产能更有望攀升至30亿元,年纳税额预计可达2.9亿元,为当地经济发展注入强劲动力。


道铭微作为业界领先的功率器件系统模块制造商,其产品广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。此次新厂的建成投产,将进一步提升道铭微的生产能力和市场竞争力,为光伏与汽车电子产业的快速发展提供有力支撑。


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