杭州道铭微电子有限公司（简称“道铭微”）近日迎来了其集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目的结顶仪式。这一重要里程碑标志着项目建设的顺利完成，并预示着道铭微未来在半导体领域的强大发展潜力。

该项目位于杭州市钱塘区综合保税区内，总投资高达9.5亿元。新厂房占地面积68927平方米，总建筑面积达到惊人的16.3万平方米。这一规模宏大的设施预计将在未来实现年产值20亿元，并有望在完全达产后进一步提升至30亿元。

道铭微主要专注于光伏功率器件系统模块和车规功率系统模块的生产，这些产品广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子以及物联网系统等领域。通过此次新建一期厂项目的实施，道铭微将进一步提升其生产能力和市场竞争力，为相关行业提供更加先进、高效的解决方案。

据悉，该项目于2023年5月28日正式开工，经过紧张而有序的建设，最终于6月19日成功结顶。道铭微计划于2024年第四季度正式投产，届时将为市场带来更多优质的半导体产品。