容泰半导体:集成电路芯片级封装项目竣工投产
来源:ictimes 发布时间:2024-05-30
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
近日,容泰半导体高新智造产业园宣布其“集成电路芯片级封装”项目成功竣工投产。这一项目位于句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房,占地面积961.52平方米,总建筑面积达40772.09平方米。
容泰半导体(江苏)有限公司成立于2019年,专注于新型功率半导体器件的设计、研发和生产,涵盖器件封装测试、功率分立器件功率模块及集成电路产品。
据容泰半导体官方消息,这一新项目投资达1.97亿元人民币,年产量为2500万PCS集成电路芯片级封装(CSP),是公司的重要发展战略之一。该项目的投产不仅有助于提升容泰半导体在封装技术领域的竞争力,还将推动全球半导体产业链的发展。
容泰半导体江苏工厂的启动,标志着中国半导体行业在集成电路芯片级封装领域迈出了重要一步,为中国在全球半导体市场中占据更重要的位置提供了坚实的技术支持和生产基础。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
义芯集成电路先进封装项目正式投产
2024-05-23
睿昇半导体集成电路制造设备项目即将投产
4 天前
伟测集成电路芯片测试基地项目完成竣工
2024-05-28
伟测半导体打造集成电路晶圆级及成品测试基地
2024-05-27
华天集成电路晶圆级封测基地项目完工封顶
2024-05-13
热门搜索