晶圆代工成熟制程持续面临供过于求压力，国际半导体产业协会（SEMI）指出，中国大陆为因应美国扩大科技制裁，包括中芯国际及华虹半导体等陆系半导体厂将采取积极扩产策略应对，预估2025年中国大陆晶圆制造产能将占全球晶圆总产能约30％，首当其冲就是成熟制程晶圆厂。

美国将从2025年开始，对中国半导体进口产品加征50％的关税，以保护美国本土芯片产业。国内成熟制程晶圆代工厂表示，对2025年市况谨慎看待，并力求与陆厂差异化。

SEMI近日报告指出，今年陆系晶圆厂整体产能年增14％，达每月885万片晶圆，到2025年这一数值将再次增长15％，达到单月1,010万片晶圆，将占全球整体晶圆产能约30％。

而相对中国大陆晶圆产能增幅，SEMI估计，全球晶圆产能2024年将年增约6％；而2025年则是年增约7％，中国大陆的产能增幅，明显大于全球平均值。

以产地来看，SEMI指出，陆厂包括华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际、长鑫存储近几年均扩大投资、提升产能，主要以满足汽车等领域对传统芯片需求为主。

中国成熟制程大举扩产，产能过剩情况明年可能持续加剧，对此国内不愿具名的成熟制程晶圆代工厂表示，陆厂积极扩产导致产能过剩情况，至少已有一年以上时间，对台厂而言，因应方式仍以力求差异化、避开陆厂主攻的红海市场，其次则是和客户维持长期合作关系，以此摆脱陆厂杀价竞争。

台系成熟制程晶圆代工厂也表示，2025年陆厂持续扩产，将对中低阶产品形成价格压力，国内晶圆代工厂普遍仍对明年市况及价格持谨慎看法，不过，以大环境来说，业者认为，整体产业仍不致于比2023年更差。

最后国内厂商也表示，对于陆厂影响早已预期，也都有因应对策，未来影响层面即使没有缩小，是否再大幅向外扩散仍值观察。