美国芯片法案为本土半导体产业注入新活力，格罗方德（GF）成为首家获得补贴的美系纯晶圆代工厂。

根据美国政府的规划，到2032年，美国半导体全球产能比重将从目前的10%提升至14%，并优先侧重先进制程，辅以成熟制程的本土化制造。

在这一战略指引下，GF凭借其获得的15亿美元芯片法案补贴，以及额外16亿美元的可用贷款，计划在美国纽约州Malta和佛蒙特州Burlington两地扩建新厂，总投资额高达30亿美元。

此次扩产不仅标志着GF对本土制造的坚定承诺，也展现了其应对地缘风险的智慧。GF将引入先进制程技术，并将氮化镓（GaN）等新一代技术应用于电动车、电网等领域，以满足市场需求。

GF的扩产计划与美国政府的半导体战略高度契合，旨在提升本土产能，确保在全球半导体产业中的领先地位。通过芯片法案的资助，GF将加速成熟制程的本土化制造，助力美国扭转半导体下滑趋势。

预计GF的扩产将推动美国本土产能的快速增长，并在全球半导体市场中占据更加重要的地位。GF的成功将为其他企业树立榜样，推动整个半导体产业的繁荣发展。