AI推动需求,测试厂旺硅大力扩产
来源:ictimes 发布时间:2024-05-20
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测试界面厂旺硅(6223)近期营运维持高档,在AI应用续推市场测试需求下,垂直式探针卡(VPC)产能接近满载,因看好后市需求,今年持续扩充VPC及微机电探针卡(MEMS)产能,其中,VPC扩产幅度达3至4成,新产能预订在2025年开出,法人看好旺硅今年营收及获利可望出现双位数成长。
旺硅目前已是全球前五大探针卡厂,主要从事半导体测试板的设计与生产,品项包括晶圆测试(CP)的悬臂式探针卡(CPC)、垂直式探针卡(VPC)、微机电探针卡(MEMS)、探针卡PCB、中介层载板(interposer/substrate)等;半导体设备制造则包含光电自动化设备(PA)、温度测试设备(Thermal Test,Thermal)、先进半导体测试设备(Advanced Semiconductor Test,AST),主要客户包含全球各大IC设计公司、晶圆代工厂、封测厂。产品比重上,探针卡约占逾50%、半导体设备营运比重也逾30%以上。
产能规划上,目前旺硅在CPC月产能50万针、VPC月产能100万针(含MEMS)。今年资本支出规划约6亿元,主要用于PCB设备购买及VPC探针产能扩建。
法人表示,旺硅VPC客户主要以IC设计国际大厂为主,应用别广泛,包含手机、网通(RF)、GPT、ASIC、SSD Controller等,今年受惠于HPC、AI 相关产品出货畅旺,再加上美系大客户订单需求佳,3月VPC出货针数已达180万针,目前产能利用率已接近满载。
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