近日，台积电在新竹举办技术论坛，透露了公司在最新制程技术、封装技术方面的最新进展。负责3纳米量产的资深厂长黄远国表示，当前3纳米芯片市场需求旺盛，供不应求，台积电计划于2024年再建七座新厂以满足市场需求。

黄远国指出，随着高性能计算和智能手机市场的快速发展，台积电在先进制程产能方面持续扩大。预计2024年，3纳米产能将是2023年的三倍之多。同时，台积电也在全球范围内积极布局，包括在美国、日本、德国等地建设新厂，以支持全球客户。

在技术方面，台积电不断推动创新，致力于提高芯片的能效比和性能。公司已经进入EUV（极紫外光）技术时代，进一步强化了量产技术，预计2024年将实现更多突破。

此外，台积电还积极推行绿色制造、人才培育及供应链在地化等战略，以实现可持续发展。随着全球对半导体产品的需求不断增长，台积电将继续致力于为客户提供高质量、高性能的芯片产品。