长电科技首座车规级先进封装基地即将建成
来源:ictimes 发布时间:2024-06-22
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长电科技正全力加速在上海临港建设其首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,旨在为国内外汽车电子领域的客户和行业伙伴提供优质服务。这座专业的汽车芯片封测工厂将配备高度自动化的生产线,并严格遵循车规级业务流程,致力于实现零缺陷生产,确保产品质量和可靠性。
同时,长电科技在江阴已搭建起车规级封装中试线,该中试线已于2024年第一季度成功通线,并推出两款先进的碳化硅(SiC)塑封模块样品。这些产品不仅具有高功率密度和高可靠性,还能有效应对新能源汽车主牵引驱动器在纯电及混动应用场景下的不同需求。
作为封测行业的领军企业,长电科技以创新研发为动力,与国内外重要客户紧密合作,共同研发并量产了多项先进解决方案。公司凭借在模块设计、制造和单管封装等方面的核心能力,为客户提供从封装协同设计到可靠性验证等全方位的技术支持服务。
展望未来,长电科技将继续秉承高品质、高效率、低成本的宗旨,持续为客户提供卓越的解决方案,助力新能源汽车领域的持续发展。
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