在电感封装技术领域的探索中，江苏长电科技股份有限公司迈出了坚实的一步。近日，该公司公布了一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”的专利，公开号为CN202410209578.1，申请日期为2024年2月。这一创新性的技术不仅展示了江苏长电科技在电感封装技术领域的领先地位，更为整个行业带来了前所未有的发展机遇。

该专利详细阐述了一种全新的电感封装结构及其制备方法。通过精心设计的基础结构，该封装结构在基础表面设置了凹槽和引流槽，而电感结构的一侧则配备有与凹槽相匹配的支撑块。在将电感结构贴装至基础结构时，支撑块会精准地嵌入凹槽中，并与凹槽之间保持一定的间隔。此时，通过引流槽的作用，粘贴剂被精准地引导至支撑块与凹槽之间的间隔中，形成一层牢固的粘接层。这一设计巧妙地实现了基础结构与电感结构的紧密固定，显著降低了因上板二次回流导致的掉件风险。

这一创新技术的推出，无疑为电感封装领域带来了新的解决方案。在电子产品的制造过程中，电感封装结构的稳定性和可靠性至关重要。江苏长电科技的这一专利不仅提高了电感封装结构的固定效果，还通过降低掉件风险，进一步保障了电子产品的整体性能和使用寿命。