安牧泉高端大芯片先进封装基地于6月13日在湖南湘江新区正式启用，标志着长沙在半导体产业生态构建上迈出重要一步。

据悉，安牧泉基地采用国际领先的FC-SiP封装技术，将年产量达到2000万颗高算力大芯片，极大推动了长沙在高端大芯片封装领域的自主创新能力。自2019年落户湘江新区以来，安牧泉已成功实现高端芯片封装的量产，并在CPU、GPU等核心器件的自主制造上取得显著成果。

展望未来，安牧泉计划投资30亿元在湘江新区建设先进封装研究院，致力于提升国内高端大芯片封装技术的竞争力。公司目标在五年内实现年产值30至50亿元，并占据超过30%的先进封装国内市场，成为国内大芯片封装领域的领军企业。

此次大会上，包括安牧泉在内的十家企业共同签署了高端芯片产业生态圈建设协议，旨在加强产业协同、加大研发投入、优化产业环境、保护知识产权，共同打造强大的高端芯片产业生态圈。这一举措无疑将为长沙乃至全国的半导体产业发展注入新动力。