东捷科技:Micro LED与先进封装技术驱动,2025年成长可期
来源:ictimes 发布时间:2024-06-07 分享至微信
设备制造领军企业东捷科技,正以其强大的Micro LED巨量移转及修补技术,以及先进的封装解决方案,引领新一轮的增长浪潮。
在Micro LED领域,东捷不仅成功开发了适用于COB和COG背板的雷射诱导转移接合技术,还推出了系列关键制程设备,全面支持Micro LED制程需求。随着客户试产的逐步推进,预计将为东捷带来显著的增长动能。
同时,在先进封装领域,东捷凭借其在雷射与自动化机电整合技术上的优势,成功开发出一系列创新解决方案,满足了市场对封装产能扩充的迫切需求。
对于2024年的经营策略,东捷计划继续提升TFT LCD相关设备的功能与价格竞争力,并瞄准新市场,如车载显示器和面板级封装所需设备。同时,东捷还将持续优化Micro LED和先进封装技术,确保客户能够迅速进入量产阶段。
展望未来,随着技术的不断进步和市场的不断扩大,东捷科技有望在2025年实现显著的成长,并继续在全球设备制造业中保持领先地位。
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