印度半导体产业正在迎来新的里程碑。近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（简称SiCSem）宣布了一项雄心勃勃的计划，将在奥里萨邦建立一座集碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）于一体的综合工厂。此举不仅标志着印度在高端半导体制造领域的重大突破，更预示着印度在全球SiC产业链中的崭新地位。

为加速SiC晶体生长技术的本土化进程，SiCSem于6月15日与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）签署了合作协议。双方首个合作项目将聚焦于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量生产，预计投资高达4.5亿卢比（约合人民币3900万元）。

值得注意的是，印度软件公司Zoho也宣布将在本土建立8英寸SiC工厂，并已获得Clas-SiC的技术支持。