ASML近日宣布，他们将在2030年推出全新的Hyper-NA极紫外光机（EUV），预计将显著缩小芯片设计限制，为全球芯片制造业开辟新的技术前景。

这一宣布来自ASML前总裁Martin van den Brink的最新演讲。van den Brink指出，Hyper-NA技术是ASML在High-NA系统基础上的进一步发展，该系统最早于今年初在英特尔奥勒冈厂投入使用。

van den Brink表示：“长远来看，我们必须改善我们的光源系统，并且引入Hyper-NA技术。同时，我们也要提高所有系统的生产率，预计每小时可达400至500片晶圆。”

高数值孔径（High-NA）系统将数值孔径（NA）从早期EUV工具的0.33 NA提升至0.55 NA，协助芯片制造商在至少10年内达到2nm以下的制程节点。而今ASML则计划在2030年推出Hyper-NA，预计NA将达到0.75。

Ronse表示：“目前有许多研究需要进行，我们是否能够超越0.55至0.75、甚至0.85的NA值？Hyper-NA技术必然会带来一些新的挑战。”

这一技术的引入预示着全球半导体制造业将迎来一次革新，ASML在推动芯片制造技术进步方面继续发挥着关键作用。