在LED封装技术领域，深圳莱宝高科技股份有限公司再显创新实力，近日通过天眼查知识产权信息平台公开了一项名为“LED封装结构及封装方法”的专利申请，公开号为CN202311871927.8，该申请于2023年12月提交。
这项创新技术的核心在于，它不仅仅是一个简单的LED封装结构，更是将触控传感件巧妙地整合到LED封装结构中。具体来说，该封装结构包含第一绝缘层，LED颗粒被封装在这层绝缘层内，而触控传感件也同样设置在此绝缘层内，为产品提供触控感应功能。这种设计不仅保留了LED的显示功能，更增添了触控感应的便利性，而无需额外使用外挂式触控面板。
这一突破性的设计对于显示产品行业来说意义重大。首先，它显著降低了整体显示产品的厚度，为显示产品的轻薄化提供了可能。在当下追求轻薄、便携的时代背景下，这一技术无疑具有巨大的市场潜力。其次，触控传感件的内置化设计，不仅提升了产品的集成度，也增强了产品的耐用性和稳定性。
