近日，一位大学教授在首尔的工业会议上指出，玻璃基板技术的商业化正威胁到目前主流的先进封装技术地位，特别是台积电的CoWoS技术。据美国佐治亚理工学院的专家Yong-Won Lee介绍，玻璃基板正在迅速发展，并有望在高端人工智能（AI）和服务器芯片市场占据重要位置。

CoWoS技术由台积电推出，以其2.5D封装的形式广泛应用于CPU、GPU、I/O和HBM等芯片的堆叠。这项技术被英伟达的A100、H100和英特尔的Gaudi等芯片所采用，已经在市场上占据了重要地位。

相比之下，玻璃基板技术不需要中介层，可以直接安装SoC和HBM芯片，这使得可以在更低的高度上安装更多的芯片，大大提高了封装密度和性能。

树脂玻璃作为玻璃基板的核心材料，具有优异的表面分离、互连和芯片对准均匀性，这使其在未来封装基板市场上具备了强大的竞争优势。专家预计，玻璃基板技术将逐步取代目前广泛使用的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

研究玻璃基板技术的公司包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden等。Absolics作为SKC和应用材料的合资企业，最近在佐治亚州展示了其试运行的工厂，计划明年开始商业化生产。

总体而言，玻璃基板技术的崛起不仅将推动封装行业的技术革新，还有望为全球芯片市场带来更大的发展空间。这一技术的进步标志着未来芯片封装将迎来更高效、更紧凑的解决方案，为下一代AI和服务器芯片的发展打开了新的可能性。