台积电在2024年欧洲技术论坛上宣布，将在未来三年内大幅提升CoWoS和SoIC两项先进封装技术的产能。

台积电计划在2023年底至2026年底之间，实现CoWoS产能的60%复合年增长率，即到2026年底时，产能将达到2023年底的四倍。

不仅如此，台积电计划在同一时期内，实现SoIC产能的100%复合年增长率，这意味着到2026年底，SoIC产能将是2023年底的八倍。台积电预估，未来几年内，面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等应用的芯片系统将同时采用CoWoS和SoIC技术。

台积电的这一举措不仅展示了其在先进封装技术领域的领导地位，也表明其对未来技术需求的精准预测和积极响应。我们有理由相信，这些先进封装技术的快速发展将极大地推动AI和HPC领域的创新与进步。