传台积电研发新技术,用矩形基板取代圆形晶圆
来源:ictimes 发布时间:2024-06-20 分享至微信
日经亚洲(Nikkei Asia)引述多方消息人士说法指出,台积电正在开发一个先进芯片封装的新技术,在此波由人工智能(AI)需求对运算能力的热潮,这家全球芯片制造龙头冀望藉此维持技术领先地位。
知情人士透露,台积电与设备和材料供应商正就最新方法进行合作,但要走向商业化可能还需几年时间。
日经亚洲引述6人说法,新方法的基础构想是利用矩形基板,而非目前的传统圆形晶圆,这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。
据悉,此研究仍在初步阶段,但一旦研发成功,将会是台积电技术上的一大跃进。过去曾经评估利用矩形基板的难度太高,因为若要进行相关研发,台积电和其供应商必须投入大量的时间与精力,同时还须升级或取代庞大的生产设备与材料。
对此消息,台积电回应日经表示,公司一直观察面板等级封装在内的先进封装的进度与发展。
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