随着AI热潮席卷全球，台积电凭借其在先进制程和封装技术上的优势，成功吸引了NVIDIA、AMD、Google等众多AI芯片客户的大单。为满足AI芯片的高需求，台积电预计将在未来3年进行大规模扩产，包括龙潭、竹南、中科等地的工厂都将陆续启动。

台积电强调，其2.5D先进封装技术CoWoS是AI革命的关键推动技术，能让客户在单一中介层上并排放置更多处理器核心及高带宽存储器。同时，台积电也在对CoWoS进行技术升级，以满足HBM4等下一代堆叠存储器的性能要求。

受益于AI芯片的强劲需求，台积电已再度上调了产能计划，并向设备供应链释出CoWoS设备急单。台积电表示，服务器AI处理器将在未来几年成为其营收增长的最大贡献来源，预计2028年将占整体营收超过20%。

随着众多大厂争相下单，台积电已感受到AI强劲需求带来的扩产压力，但这也预示着其在AI芯片领域的领先地位将更加稳固。