华海清科近日宣布，他们的全新12英寸晶圆封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300成功出机，首批产品已交付国内头部封测企业。

这款Versatile–GM300是继华海清科推出先进封装领域量产机型Versatile–GP300后的又一重要产品。该设备采用全新设计，可以灵活实现薄型晶圆背面的超精密研削和干式抛光，同时与晶圆贴膜机联机使用，全流程自动化地提供从精密减薄、清洗干燥到背膜剥离的工艺，以满足高端封装领域对薄型晶圆生产工艺的需求。

据华海清科介绍，Versatile–GM300在技术上突破了超薄片减薄工艺的技术壁垒，采用先进的厚度均匀性控制技术，可以实现片内均匀性TTV＜1.0μm，达到了国内领先和国际先进水平。

资料显示，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备和晶圆再生设备等。

华海清科的Versatile–GM300晶圆封装减薄贴膜一体机的成功推出，不仅展示了公司在半导体制造领域持续创新的能力，也为封装领域的生产工艺提供了重要技术支持。该设备的高精度和高灵活性将为晶圆背面处理工艺带来革新，有望进一步推动半导体封装技术的发展。