2023年，华海清科推出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300迅速引起行业关注。9月19日，该公司宣布，此款新型机台已顺利完成首台验证工作，标志着其在客户端的导入工作取得重大进展。
Versatile-GP300凭借其创新设计，集成了超精密磨削、抛光及清洗等多个工序。该机台配备先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，能够灵活应对集成电路和先进封装等多种制造工艺的需求。这一技术突破不仅提升了减薄过程的稳定性和可控性，也使得核心技术指标达到国内领先和国际先进水平，得到了客户的高度认可。
华海清科表示，首台验收的成功不仅彰显了Versatile-GP300的卓越性能，也为其在不同客户及工艺中的进一步验证打下了坚实的基础。此外，随着HBM等先进封装技术的普及，市场对减薄装备的需求将大幅提升，这将有助于巩固华海清科在行业中的核心竞争力，并对公司的未来发展产生积极影响。
这一里程碑式的成就不仅为华海清科的产品线增添了新的亮点，也为整个半导体行业的技术进步贡献了力量。展望未来，该公司有望通过不断创新，进一步推动行业发展和市场拓展。
