近日，富乐华半导体在马来西亚的功率半导体陶瓷基板项目主体工程成功封顶，这标志着该公司在全球化战略布局上又迈出了坚实的一步。富乐华此次在马来西亚新山投资巨额资金，旨在满足全球客户对功率半导体陶瓷基板日益增长的需求，并进一步提升其在该领域的市场地位。

富乐华半导体的这一举措不仅体现了其对市场需求的敏锐洞察，更彰显了其致力于成为全球功率半导体陶瓷基板材料制造领军企业的雄心。新工厂的建立将大大增强富乐华的生产能力，使其能够更好地服务于全球客户，尤其是在东南亚地区。

值得一提的是，富乐华半导体作为FerroTec集团的子公司，已经在功率半导体覆铜陶瓷载板领域深耕了28年之久。凭借其深厚的技术积累和丰富的行业经验，富乐华与全球多家知名功率半导体封装厂商建立了紧密的合作关系。此次在马来西亚设厂，无疑将进一步巩固和拓展这些合作关系，为公司的持续发展注入新的动力。