马来西亚半导体崛起,国内HBM领域亟待突破
来源:ictimes 发布时间:2 天前
分享至微信
![](/_nuxt/img/wechaticon.317e48d.png)
马来西亚凭借独特优势,在半导体产业链建置上实力直逼台湾,并因其“中立”地位备受瞩目。NVIDIA与当地企业合作,投入43亿美元建设AI数据中心,凸显马来西亚在半导体产业的竞争力。
然而,国内的半导体供应链在高端存储器领域却面临挑战。全球HBM供应商已迈向HBM3及更先进的HBM3E,而国内却仍停留在HBM2阶段,与全球领先者存在明显差距。
尽管如此,台湾制造业仍有亮点。三阳工业作为两轮与四轮车制造领域的佼佼者,在迎来70周年之际,董事长吴清源表示,摩托车市场依然庞大,公司将继续深耕并拓展市场。
这一积极态度体现了台湾制造业的韧性和潜力,也为国内半导体产业的突破提供了借鉴和动力。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
![](https://img.icspec.com/common/images/artbrand.png)
![](https://img.icspec.com/avatar/default.png)
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
马来西亚半导体产业崛起,台湾设备业抢滩“东方硅谷”
2024-05-08
美光计划在马来西亚生产HBM
2024-06-20
马来西亚面临半导体业人才短缺问题
2024-05-30
7691.5亿!马来西亚公布半导体发展战略
2024-05-30
富乐华:马来西亚功率半导体陶瓷基板项目封顶
2024-06-04
热门搜索