在全球功率半导体市场持续升温的背景下，富乐华作为FerroTec集团（中国）旗下专注于先进封装材料研发与制造的领军企业，近日在马来西亚新山迎来了其功率半导体陶瓷基板项目的封顶仪式。
这一里程碑式的进展，不仅标志着富乐华在海外市场扩张战略的进一步实施，也预示着其全球业务布局的加速。
据悉，富乐华此次在马来西亚新山的投资项目规模庞大，总投资额高达5亿马币。项目将建设一座占地6万平米的现代化办公楼、生产厂房及支持系统，并规划建成两条年产600万片的DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。这一举措旨在满足全球客户日益增长的需求，同时推动FerroTec集团在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局。
FerroTec集团（中国）董事局主席贺贤汉表示，马来西亚新山工厂的建立是富乐华公司全球化拓展的重要一步。通过此次投资，富乐华将进一步巩固其在全球功率半导体封装材料市场的领先地位，并为客户提供更加优质的产品和服务。同时，这也将为马来西亚当地的经济发展注入新的活力，促进中马两国在高科技产业领域的深入合作。
