马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）今日宣布，马来西亚将投资至少5000亿林吉特（约合1070亿美元）用于提升其半导体产业，旨在加强该国在全球供应链中的地位。

马来西亚半导体行业是全球主要参与者之一，占全球测试和封装总量的13%。最近几年来，马来西亚吸引了众多科技巨头如英特尔和英飞凌等企业投资数十亿美元。此前，马来西亚已宣布计划打造东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供减税、补贴和免费工作签证等多项奖励，以吸引全球科技公司和投资者。

安瓦尔透露，这笔巨额投资将主要用于半导体领域的IC设计、先进封装和半导体制造设备。他在一次活动中表示：“马来西亚希望能在本地建立至少10家半导体芯片设计和先进封装公司，这些公司年收入预计将在2.1亿至10亿美元之间。”

为支持这一计划，马来西亚政府将拨款53亿美元作为财政支持。此外，马来西亚主权财富基金还计划成立一个专门基金，用于投资本国创新且高成长的企业。

此举被认为将有助于马来西亚在全球半导体产业中的地位进一步提升，为其经济发展注入新动力。