ST 32位MCU命名规则（STM32）：
STM32：32位微控制器
F：
代码 | 系列 |
|---|---|
C | 经济型 |
F | 通用型 |
G | F系列优化 |
H | 高性能 |
L | 氮功耗 |
U | 氮功耗 |
W | 无线 |
103:
代码 | 子系列 |
|---|---|
C0 | Arm" Cortex*-MO内核 |
F0 | Arm" Cortex"-MO入门级MCU |
F1 | Arm* Cortex-M3内核主流MCU |
F2 | Arm" Cortex"-M3高性能 |
F3 | Arm" Cortex"-MH内核 |
F4 | Arm" Cortex*-M4(DSP+FPU) |
F7 | Arm* Cortex*-M7 |
G0 | Arm" Cortex*-MO入门级 |
G4 | Arm* Cartex*-M4(DSP+FPU) |
H5 | Arm" Cortex*-M33 |
H747/757/745/755 | Arm" Cortex*-M7和Cortex*-M4内核 |
H723/733/725/735/74 3/753/7A3/7B3 | 单核高性能Cortex*-M7 |
H750/H7B0/H730 | M7超值型MCU |
L0 | Arm"Cartex*-M0入门级 |
LI | Arm* Cortex*-MB内核 |
L4 | Arm" Cortex"-M4(DSP+FPU) |
L4+ | Arm* Cartex*-M4(DSP+FPU) |
L5 | Arm" Cortex"-M33(TrustZoneDSP+FPU) |
U5 | Arm* Cortex"-M33 |
WB | Arm"Cortex*-M4,无线 |
WB0 | Arm* Cortex"-MO,无线 |
WBA | Arm Cortex"-M33,无线 |
WLE | Arm*Cortex*-M,无线 |
WL5 | Arm" Cortex"-M4 Arm"Cortex*-MO,无线 |
C:
代码 | 引脚数 |
|---|---|
J | 8 |
D | 12 |
Y | 18 |
F | 20 |
E | 25 |
G | 28 |
K | 32 |
T | 36 |
C | 48 |
R | 64 |
M | 80/81/86 |
O | 90 |
P | 128 |
Q | 128 |
Z | 144 |
A | 169 |
I | 176 |
B | 208 |
N | 216 |
Z | 144 |
8:
代码 | Fash大小 |
|---|---|
4 | 16 |
6 | 32 |
8 | 64 |
B | 128 |
C | 256 |
D | 384 |
E | 512 |
Y | 640 |
F | 768 |
G | 1024 |
H | 1536 |
I | 2048 |
T:
代码 | 封装 |
|---|---|
B | SDIP |
H | BGA |
I | UFBGA |
J | LFBGA |
K | LFBGA |
M | SOSN |
P | TSSOP |
S | LQFP |
T | LQFP |
U | UFQFPN |
V | VFQFPN |
Y | WLCSP |
6:
代码 | 温度范围 |
|---|---|
3 | -40℃ to 125℃ |
5 | -10 to 85℃ |
6 | -40℃ to 85℃ |
7 | -40℃ to 105℃ |
X：
代码 | 选件 |
|---|---|
XXX | 已编程部件 |
TR | 卷带 |
Blank | 托盘 |
No character | 托盘或管装 |
other | 3个字特的ID，包括自定文闪存代 码和包装信息 |
