STMS
8位微控制器 |
L
代码 | 系列 |
|---|---|
L | 低功耗 |
S | 标准 |
T | 电容式接近和触摸键控制器系列 |
001
代码 | 子系列 |
|---|---|
001 | low density |
050 | low density |
051 | 超低功耗 |
052 | 带LCD设备低功耗 |
101 | 入门级 |
151 | 超低功耗 |
152 | 带LCD设备低功耗 |
162 | STM8L151/152产品延伸 |
003 | low density |
005 | medium density |
007 | high density |
103/105 | 标准多功能 |
207/208 | 103/105增强型 |
L52 | 投射式电容 |
L53 | 投射式电容 |
J
代码 | 引脚数 |
|---|---|
J | 8 |
F | 20 |
G | 28 |
K | 32 |
S | 44 |
C | 48 |
R | 64 |
M | 80 |
3
代码 | Flash大小 |
|---|---|
1 | 2 |
2 | 4 |
3 | 8 |
4 | 16 |
6 | 32 |
8 | 64 |
B | 128 |
M
代码 | 封装 |
|---|---|
M | SO8N |
P | TSSOP |
T | LQFP |
U | UFQFPN |
Y | WLCSP |
B | SDIP |
3
代码 | 温度范围 |
|---|---|
3 | -40C to 125C |
6 | -40℃ to 85C |
7 | -40℃to 105C |
X
代码 | 描述 |
|---|---|
空白 | 无 |
STM8L101 | |
A | COM_RES可用 |
空白 | COM_RES不可用 |
STM8L162 | |
D | VDD范围为1.65至3.6V.BOR禁用 |
空白 | VDD范围为1.8至3.6V，启用BOR |
STMSS003 | |
C | 封装引脚问距0.5mm or 0.65mm |
空白 | 封装引脚间距0.8mm |
STM8S005 | |
C | 封装引脚间距0.8mm |
空白 | 空白 |
STM8S105 | |
C | 封装引脚间距0.8mm |
A | UFQFPN32封装厚度0.55mm |
空白 | 封装引脚间距0.5mm |
STM8S207/208 | |
C | 封装引脚间距0.8mm |
B | 封装引脚间距0.65mm |
空白 | 封装引脚间距0.5mm |
X
代码 | 包装 |
|---|---|
TR | |
空白 | |
No character | 托盘或管道 |
xxx | programmed parts |
STMS
8位微控制器 |
A
代码 | 系列 |
|---|---|
A | 车规MCU |
L
代码 | 子系列 |
|---|---|
F | Flash+EEPROM |
P | FASTROM |
L | 低功耗 |
31
代码 | 描述 |
|---|---|
52 | 硅版本U和版本T,CAN/LIN |
62 | 硅版本U和版本T，仅限LIN |
63 | 硅版本U和版本T,仅限LIN |
31 | 标准 |
3L | 带LCD |
6
代码 | Flash大小 |
|---|---|
1 | 4 |
2 | 8 |
3 | 8 |
4 | 16 |
6 | 32 |
8 | 64 |
A | 128 |
8
代码 | 引脚数 |
|---|---|
3 | 20 |
6 | 32 |
8 | 48 |
9 | 64 |
A | 80 |
X
代码 | HSI精度 |
|---|---|
空白 | ±5% |
I | ±3% |
注:仅限STM8AF62 |
T
代码 | 封装 |
|---|---|
T | LQFP |
U | VFQFPN |
C
代码 | 温度范围 |
|---|---|
C | -40℃to 125℃ |
A | -40℃ to 85℃ |
D | -B14940℃to 150℃ |
X
代码 | ADC模拟输入数量 |
|---|---|
空白 | 5个模拟输入 |
A | 7个模拟输入 |
注:仅限STM8AF62 |
Y
代码 | 包装 |
|---|---|
U | 管装 |
Y | 托盘 |
X | 卷带,符合EIA 481-C标准 |
