串行EEPROM命名规则:
M24
家族 | 描述 |
|---|---|
M24 | IIC串行总线 |
M95 | SPI 串行总线 |
M34 | ASSP SPD |
M93C | MICROWIRE串行总线 |
M93S | MICROWIRE串行总线 |
C64
²1C | SPI | MICROWIRE | SPD | Density(bit) |
|---|---|---|---|---|
C01 | 010 | 46 | 1K | |
C02 | 020 | 56 | E02 | 2K |
C04 | 040 | 66 | E04 | 4K |
C08 | 080 | 76 | 8K | |
C16 | 160 | 86 | 16K | |
C32 | 320 | 32K | ||
C64 | 640 | 64K | ||
128 | 128 | 128K | ||
256 | 256 | 256K | ||
512 | 512 | 512K | ||
M01 | M01 | 1M | ||
M02 | M02 | 2M |
S
代码 | WLCSP选项 |
|---|---|
M | 芯片启用地址100 |
S | 软件写保护，芯片启用地址001 |
T | 软件写保护，芯片启用地址000 |
-D
代码 | 描述 |
|---|---|
D | Additional Lockable Page |
B | Legacy digit (M24128,M24256) |
R
代码 | 电压范围(V) |
|---|---|
X | 1.6 to 5.5 |
F | 1.7 to 5.5 |
R | 1.8 to 5.5 |
W* | 2.5 to 55 |
MN
代码 | 封装 |
|---|---|
MN | SO8N |
DW | TSSOP8 |
MC | DFN8 2x3 |
MH | DFN51.4x1.7 |
CS | WLCSP |
CT | Thin WLCSP |
CU | Ultrathin WLCSP |
BN* | PDIP8 |
MW* | S08 Wide |
6
代码 | 温度范围(C) |
|---|---|
5 | -20 to 85 |
6 | -40 to 85 |
8 | -40 to 105 |
9 | 0 to 95 |
T
代码 | 包装 |
|---|---|
T | 卷带 |
Blank | 管装 |
P
代码 | 镀层 |
|---|---|
P,G | Legacy digit for RoHS |
/K
代码 | 进程(WLCSP) |
|---|---|
K | F8H |
A | F8L |
S | F6 |
T | F8H |
TF | F8H.Back side coating |
汽车级串行EEPROM命名规则:
M95
家族 | 描述 |
|---|---|
M24 | IIC串行总线 |
M95 | SPI串行总线 |
M35 | ASSP |
M93C | Microwire串行总线 |
512
²2C | SPI | Microwire | Assp | Density(bit) |
|---|---|---|---|---|
C01 | 010 | 46 | 1K | |
C02 | 020 | 56 | B32 | 2K |
C04 | 040 | 66 | 4K | |
C08 | 080 | 76 | 8K | |
C16 | 160 | 86 | 16K | |
C32 | 320 | B32 | 32K | |
C64 | 640 | 64K | ||
128 | 128 | 128K | ||
256 | 256 | 256K | ||
512 | 512 | 512K | ||
M01 | M01 | 1M | ||
M02 | M02 | 2M |
-D
代码 | Lockable page |
|---|---|
D | Additional lockable |
R
代码 | 电压范围(V) |
|---|---|
R | 1.8 to 5.5 |
W | 2.5 to 5.5 |
MF
封装 | |
|---|---|
MN | S08N |
DW | TSS0P8 |
MF | WFDFPN8 |
3
代码 | 温度范围(C) |
|---|---|
3 | -40 to 125 |
4 | -40 to 145 |
T
代码 | 包装 |
|---|---|
T | 卷带 |
空白 | 管 |
P
代码 | 进程 |
|---|---|
K | F8H |
/K
代码 | 镀层 |
|---|---|
P,G | Legacy digit for RoHS- |
