ASML:年内将向三大晶圆代工厂交付High-NA EUV
来源:ictimes 发布时间:2024-06-06 分享至微信
在全球芯片制造领域,荷兰的ASML公司再次凭借其尖端技术站在了行业的前沿。据最新报道,ASML计划在今年内向其三大核心客户——台积电、英特尔和三星,交付最新研发的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。
ASML的这台最新光刻机被誉为半导体制造的“梦幻机器”,它拥有前所未有的高精度和效率。据ASML财务长Roger Dassen透露,这款设备能够使用仅8nm的线宽来蚀刻半导体,相比上一代技术,线宽缩小了1.7倍,为制造用于人工智能(AI)应用和先进消费电子产品的芯片提供了强大支持。
然而,High-NA EUV的造价同样令人咋舌,单台设备价格高达3.5亿欧元(约合3.8亿美元),重量相当于两台空中巴士A320飞机。尽管如此,台积电、英特尔和三星等巨头仍纷纷下单订购,展现出对先进制造技术的坚定追求。
其中,英特尔已明确表示将在今年12月底前将High-NA EUV运送到其位于奥勒冈州的工厂。
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