【焦点】台积电成熟版CoWoS封测技术恐随行赴美
来源:DIGITIMES 发布时间:2020-05-20 分享至微信

台积电有意前往美国亚历桑纳州设立5纳米晶圆代工厂一事,业界关注后段封测供应链支持状况。


熟悉封测供应链业者推测,目前台积电锁定何种用途与产品类别虽无法确定,但若要以效益层面考量,估计月产能2万片可能锁定特定用途、较大体积的高效运算(HPC)芯片,而非消费电子相关产品,惟该案时间仍久远,供应链说法以推估居多......(点击左下角阅读原文,查看全文)



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