意法半导体宣布将在意大利Catania建设一座全新的大规模碳化硅（SiC）工厂，专注于功率器件和模块的生产，以及测试和封装服务。此项投资预计将达到50亿欧元（约合人民币392.61亿元），其中意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。

新工厂计划于2026年投产，预计到2033年将实现满负荷生产，每周可达到15,000片晶圆的生产能力。意法半导体表示，新碳化硅园区将成为公司全球碳化硅生态系统的核心，涵盖从碳化硅衬底开发、外延生长工艺，到200mm前端晶圆制造和模块后端组装，以及工艺研发、产品设计和封装能力的整合。

此举将是欧洲首次实现200mm碳化硅晶圆的大规模生产，为行业发展开辟了新的里程碑。意法半导体目前在意大利Catania和新加坡Ang Mo Kio拥有两条150mm晶圆生产线，并与三安光电在重庆合资建设一座200mm工厂，专门服务中国市场。

碳化硅（SiC）作为一种化合物半导体材料，在功率应用中表现出色，比传统的硅具有更高的性能和效率，特别适用于新能源汽车和光伏储能等市场。随着市场需求的持续增长，SiC功率器件的市场规模有望从2023年的30.4亿美元增长至2028年的91.7亿美元，复合年增长率达到25%。

此举不仅将加速意法半导体在碳化硅领域的全球市场布局，还有望为欧洲半导体产业带来新的发展机遇。该公司的决策不仅符合市场趋势，也为公司未来的发展奠定了坚实基础。