5月31日，斯达半导体股份有限公司在半导体技术领域取得重要突破，成功获得名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”的专利授权，公告号为CN221057406U，此专利申请始于2023年9月。

据专利摘要描述，这项新型实用专利涵盖了多个核心组成部分：一个基板，其上设置有金属化陶瓷衬底，两者间通过锡锑焊片紧密相连。在金属化陶瓷衬底之上，则覆盖有一层特殊的银浆层，该层上又精细布局了半导体芯片和电阻。连接端子巧妙地设置于金属化陶瓷衬底上，确保连接端子、半导体芯片和电阻之间通过键合线实现高效电连接。

斯达半导此次的创新之处在于，通过银浆烧结技术，将碳化硅材质的芯片稳固地焊接在金属化陶瓷衬底上。这一技术的运用，不仅大幅提升了功率半导体模块的使用稳定性，还显著增强了其使用寿命。这一突破性的设计使得功率模块能够适应各种更为苛刻的极端环境，从而进一步拓宽了其在各领域的应用范围。