三星电子近日宣布，计划提前其1nm工艺的量产时间至2026年，并将于6月12日至13日在美国硅谷举行代工与SAFE论坛，公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。这一消息引发了业界的广泛关注和积极反响。

三星电子此前已成功量产了3nm晶圆代工，并计划于2024年开始量产其第二代3nm工艺，随后在2025年启动2nm工艺的量产。未来，三星可能会整合第二代3nm和2nm工艺，以进一步提升其技术竞争力。

与此同时，台积电则计划在2027年达到A16节点（1.6nm），并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。然而，台积电对其2nm工艺的开发进展表示充满信心，预计将在2025年左右实现量产，驳斥了一些媒体关于推迟至2026年全面量产2nm工艺的传言。

张晓刚副总经理强调，“2nm工艺开发进展顺利”，并指出台积电将会比3nm工艺获得更多客户。这一信心源自于台积电与大客户苹果的密切关系，苹果目前占据了台积电营收的25%至30%。

总体而言，三星电子和台积电在新一代半导体工艺的竞争中各展所长，未来的技术进步将为全球电子产品的发展提供更强大的支持和推动力。这一系列技术进展不仅将提高芯片的功率效率，还将推动整个行业的创新和发展。