近日，原计划于2027年投产的JSMC晶圆厂，其控股方SBI控股的会长兼社长北尾吉孝透露，有意将新厂的投产时间提前一年至2026年。对于这一决定，JSMC的另一合作伙伴力积电（PSMC）虽未直接回应投产时间，但表示将全力为该厂提供技术援助。

这座备受瞩目的晶圆厂位于日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区。根据原计划，该厂将于2024年开始建设，主要生产55nm至28nm的运算处理芯片，旨在为包括汽车在内的各行业提供稳定的芯片供应。其初期月产能目标设定为10000片直径12英寸的晶圆，而二期工程预计将于2029年投产，届时月产能将达到4万片。

随着全球芯片供应紧张局面的持续，JSMC的提前投产将对满足市场需求、促进产业发展起到积极作用。