据最新报道，台湾的半导体巨头台积电计划于明年开始量产2纳米工艺，而苹果公司将成为首个采用这一先进工艺的厂商。

这项2纳米工艺采用了全环绕栅极晶体管（GAA）技术，这是一种新型的晶体管设计，能够在更小的制程下提供更优异的性能。台积电透露，目前GAA技术的试产良率已经达到了90%，这表明2纳米工艺已经取得了实质性进展。

与此同时，苹果公司的高管Jeff Williams近日秘密访问了台积电，据传是为了与2纳米工艺相关事宜进行讨论。如果一切顺利，iPhone 17 Pro系列有望成为首批搭载2纳米芯片的产品。

这一新闻再次突显了半导体行业的竞争激烈和技术发展的速度。随着制程的不断进步，芯片的性能和功耗将得到进一步提升，为智能手机等电子产品的性能提升提供了更强有力的支持。