在半导体制造领域，Rapidus Design Solutions正以其独特的技术路线引发行业关注。该公司首席执行官亨利•理查德近日宣布，Rapidus的首代工艺创新性地避开了高成本、高难度的High NA EUV光刻机，采用0.33N and EUV光刻解决方案，在2nm节点上取得了令人满意的成果。

在全球半导体代工领域，Rapidus以其独特的技术策略脱颖而出。与台积电、三星电子、英特尔等代工巨头不同，Rapidus并未选择追随High NA EUV光刻机这一主流趋势。尤其是台积电联席副COO张晓强和三星电子研究员Kang Young Seog，均对ASML High NA EUV光刻机的高昂成本表示担忧。

Rapidus不仅满足于当前的2nm工艺成果，更已着手规划下一阶段的1.4nm工艺。尽管理查德透露在1.4nm工艺中可能会考虑High NA EUV光刻技术，但Rapidus在2nm工艺上的成功已经证明了其技术路线的可行性和竞争力。

理查德还分享了Rapidus在市场上的竞争优势。他指出，许多潜在客户和EDA企业正在寻找除台积电以外的第二个独立代工供应商。

展望未来，理查德对高端半导体市场充满信心。他预计，2nm及以下的高端半导体市场规模将达到惊人的1500亿美元。在这个庞大的市场中，Rapidus凭借其独特的技术和市场策略，只需占据较小的份额便能取得成功。这一预测无疑为Rapidus的未来发展注入了强大的信心。