韩国SK集团会长崔泰源近日透露，SK海力士正计划在日本和美国等地设立新的生产基地，专注于生产高带宽存储（HBM）芯片，以应对人工智能（AI）对高性能芯片的巨大需求。

崔泰源表示，随着AI技术的迅猛发展，HBM的市场需求不断增长。为此，SK海力士正考虑在日本和美国等国家建立新工厂，以提高HBM的产量。

他还强调，清洁能源采购将是选址时的重要考量因素，以满足客户对整个供应链去碳化的要求。

作为全球HBM技术的领导者，SK海力士于2013年成功开发出了世界上第一款HBM芯片，并一直保持着在这一领域的领先地位。

此外，SK海力士还将加强与日本芯片制造设备制造商和材料供应商的合作，以生产更先进的芯片。为此，公司考虑在日本设立新的研发基地，并可能增加对该国的投资。

在韩国，SK海力士已经拨出巨资，用于在忠清北道建设一座新的存储芯片制造厂，以提高HBM的产量。尽管中美紧张局势带来了一定的地缘政治风险，但SK海力士仍将保持在中国的业务，并计划在未来继续扩大在中国的业务规模。