先进封装决胜负,台积电强化全系列代工
来源:ictimes 发布时间:2024-05-25
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半导体制程难度增加,台积电宣示将在既有OIP(开放创新平台)基础上,强化存储器、载板、测试及OSAT(专业封测代工)角色。
台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清指出,在HBM(高频宽存储器)、CPO(共同封装光学)加入之后,将提供芯片至封装的完整整合方案,强化后段制程3D Fabric(SoIC、CoWoS和InFO)角色。
台积电OIP平台将覆盖全系列晶圆代工流程,侯永清强调,过往台积电OIP成员,涵盖硅智财、设计应用与电子设计自动化(EDA),属于前端设计领域;有鉴于涵盖HBM、光引擎等3D封装整合性需求提高,后段设计流程包含载板、封装、测试之重要性逐步增加。加强与后段业者合作,再度拉开台积电与竞争者距离。
目前除国际大型业者之外,不乏国内厂商陆续加入,测试龙头日月光、硅品,载板业者欣兴等,台积电携手生态系伙伴、整合3D Fabric,维持制程技术领先优势。
侯永清强调,台积电不会和客户竞争,Trust(信任)和伙伴关系将创造更多的价值。
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