随着人工智能（AI）应用的迅猛发展，AI芯片市场的需求持续高涨。英伟达和AMD等科技巨头的AI芯片销量火爆，导致先进封装产能供不应求。为应对这一情况，台积电在南科嘉义园区的新厂建设进入环评审查阶段，并开始采购设备，力求加速产能扩充，满足市场需求。

台积电表示，公司不对市场传闻作出评论。然而，从嘉义县政府的公告中得知，台积电计划在南科嘉义园区建立占地约20公顷的先进封装厂，其中第一座厂房占地约12公顷，预计2026年底完工，并将创造3000个就业机会。台积电初期规划在该区域建设两座先进封装厂，但显然需求的快速增长促使公司考虑进一步扩展。

台积电董事长魏哲家提到，由于市场需求强劲，尽管公司尽力增加产能，依然无法完全满足客户的需求。为此，台积电不仅在自家产能上大力扩充，还委托专业封测代工厂参与，以缩小供需差距。魏哲家强调，台积电的目标是今年将先进封装产能翻倍，并将在明年继续努力。

台积电的先进封装技术已整合为“3DFabric”平台，提供客户自由选择前段与后段技术，包括整合芯片系统（SoIC）和CoWoS系列。2023年6月，台积电在竹南科学园区的先进封测六厂正式启用，成为首座实现3DFabric整合的全自动化封装测试厂。

面对市场需求，台积电计划投入约173亿美元，用于建置及升级先进制程和封装产能，展现出其在半导体行业的领导地位和强大实力。通过这一系列举措，台积电不仅满足了当下需求，还为未来的市场增长奠定了坚实基础。