在半导体产业的激烈竞争中，中国台湾的台积电再度成为市场的焦点。随着AI技术的快速发展，更强大的运算需求不断推升，台积电3纳米代工与先进封装技术的涨价及扩产成为了市场的新热点。

首先，台积电3纳米代工价格预计将上调5％以上，这背后是供不应求的市场现状。苹果、英伟达等七大客户已全面包揽了台积电的3纳米产能，订单更是预计满至2026年。这一涨价不仅反映了台积电在高端制程领域的领先地位，也预示着未来半导体市场的高端竞争将更加激烈。

与此同时，台积电的先进封装技术也迎来了新的发展机遇。据供应链消息，台积电竹南先进封装厂（AP6）已成为全台最大的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）基地，月产能有望从1.7万片增至3.3万片。随着AI百万亿训练模型的推出，AI加速器硬体需求持续攀升，先进封装产能供不应求的态势愈发明显。英伟达、AMD等大客户均对台积电先进封装技术表现出浓厚的兴趣，英伟达更是采取了涨价让利策略，以确保其在市场上的领先地位。