在全球芯片制造领域，台积电再次成为焦点。据最新消息，该公司计划对其3nm代工价格进行上调，涨幅可能超过5%，而先进封装明年的年度报价预计将有10%至20%的涨幅。这一决策背后，是台积电在先进制程技术领域的强大实力和市场需求的旺盛。

台积电3nm技术的成功吸引了苹果、英伟达等四大客户的青睐，这些客户已经包下了其全部产能，预计订单将一直持续到2026年。供不应求的局面使得台积电3nm代工价格看涨，成为市场关注的焦点。

不仅如此，台积电在3nm、5nm等先进制程节点上的价格也将进行调整。尤其是下半年，3nm订单强劲，产能利用率接近满载，并将延续至2025年。同样，5nm制程也在AI需求的推动下呈现类似的情形。这种局面预示着台积电在高端芯片市场的领导地位将更加稳固。

值得一提的是，此前供应链消息透露，高通骁龙8 Gen 4采用台积电N3E工艺制造，较上一代报价激增25%。尽管这引发了市场关于后续涨价趋势的担忧，但业内普遍认为这一涨幅是合理的。因为相较于5nm工艺，3nm每片晶圆成本价格大约贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。