ASML前技术长展望:超数值孔径EUV技术未来可期
来源:ictimes 发布时间:2024-05-23 分享至微信
近日,ASML前技术长Martin van den Brink在比利时微电子研究中心的论坛上展望了半导体制造的未来。
他透露,ASML正开发从低数值孔径(low-NA)到高数值孔径(High-NA),乃至未来“超数值孔径”(hyper-NA)的EUV技术。
Martin van den Brink强调,超数值孔径EUV技术有望大幅度提升半导体制造的分辨率和效率,减少制程步骤,降低成本和能耗。他预测,ASML将在未来十年内构建涵盖多种数值孔径的单一平台。
目前,ASML的高数值孔径EUV设备已开始交付客户,并在荷兰Veldhoven设立了实验室,与Imec合作推进技术验证。同时,Imec也计划建立NanoIC试产线,为业界提供测试新技术的机会。
Martin van den Brink的展望不仅展示了ASML的技术实力,也凸显了半导体制造领域持续创新的重要性。未来,随着超数值孔径EUV技术的不断成熟,半导体制造将迈入一个全新的发展阶段。
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