ictimes消息，Theelec最新报道显示，英特尔已经成功包揽了ASML截至2025年上半年生产的高数值孔径EUV（High-NA
EUV）设备的全部订单，这意味着三星和SK海力士两家公司将在2025年下半年才能有机会获得这些先进的生产设备。
据内部消息透露，ASML的高数值孔径EUV设备每年的产能大约限制在五至六台，因此英特尔此次的订单实际上已经占据了所有初始产能。不仅如此，有消息称英特尔在宣布其重返芯片代工业务的战略决策时，便已经预见到并抢先购买了这些至关重要的设备。
值得注意的是，ASML的高数值孔径EUV设备是现今芯片制造商在制造2nm工艺节点芯片时不可或缺的利器。每台设备的成本更是高达5000亿韩元，折合当前人民币约为26.47亿元，其高昂的价格充分显示了其在芯片制造领域的重要地位。
自2017年ASML推出首台量产的EUV光刻机以来，全球芯片制造巨头如三星、台积电等都依赖0.33数值孔径的EUV光刻机来进行7nm、5nm、3nm等先进工艺的生产。
在这场技术竞赛中，英特尔展现出了其敏锐的商业洞察力和果断的决策能力。为了赢得更多的客户和市场份额，英特尔比竞争对手更早地采用了高数值孔径EUV技术。尽管该公司于2021年重返代工市场后，去年该业务亏损了70亿美元，但其在技术上的前瞻性和市场布局上的决心无疑为其未来的发展奠定了坚实的基础。
