根据半导体研究机构Knometa Research的最新报告，中国大陆的IC晶圆厂产能预计将在2026年跃居全球首位。这一预测显示，尽管面临全球半导体法规的限制，中国大陆仍将持续扩大其半导体制造能力。

报告指出，截至2023年底，全球半导体产能主要分布在韩国、中国台湾、中国大陆、日本和美国等地。但随着时间的推移，中国大陆的产能份额将稳步上升，预计将在三年后超越韩国和中国台湾，成为全球最大的IC晶圆生产基地。

这一增长趋势得益于中国大陆对新晶圆厂建设的持续投入，以及对外资公司的优惠政策。尽管面临一些限制，但许多外资半导体企业如三星、SK海力士、台积电等仍在中国大陆设有晶圆厂，并获得了部分宽限期。

此外，中国大陆本土的半导体企业也在加快产能扩张的步伐。Knometa预测，到2025年，中国大陆的产能份额将接近主要国家/地区，到2026年则将全面领先。

总体而言，中国大陆在半导体产业中的地位正在不断提升，其IC晶圆厂产能的快速增长将对全球半导体市场产生深远影响。