在全球半导体市场持续回暖的浪潮中，晶合集成作为行业佼佼者，近日宣布其订单量激增，产能供不应求。据官方消息，自2024年3月以来，晶合集成的生产线一直处于满载状态，6月产线负荷更是高达110%，订单量已远超现有产能。

为了迅速响应市场变化，并满足客户需求，晶合集成决定在2024年内大幅扩充产能，预计新增月产能将达到3-5万片。这一举措不仅彰显了晶合集成对市场趋势的敏锐洞察，也体现了其作为行业领军者的责任与担当。

近年来，晶合集成在技术创新和产品应用方面取得了显著成果。公司不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得了市场的广泛认可。特别是在2024年，晶合集成计划围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能，这将进一步巩固其在半导体市场的领先地位。

在产品布局方面，晶合集成将高阶CIS产品作为今年的扩产主力军。同时，根据市场需求，公司还将逐步扩充显示驱动芯片的产能。