据TrendForce 的最新调查显示，中国「6.18」促销节、下半年智慧手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，给中国半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，营运正式度过低谷。

TrendForce 说，中国晶圆代工产能利用回升脚步比同行更快，部分制程产能甚至无法满足客户需求，已呈满载情况。

TrendForce 表示，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得中国晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

不过，本次中国晶圆代工厂涨价是针对下半年 CIS 等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号。尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难以回到疫情期间价格水平。