面对美国日益严格的半导体出口管制，国内晶圆代工企业正积极扩大产能，以降低外部制裁带来的冲击。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，以中芯国际、华虹为代表的国内晶圆代工厂正在加大投资，以加速产能扩张。

报告预测，至2024年底，国内晶圆代工厂总产能将激增15%，达到每月890万片晶圆。到2025年，产能将继续增长14%，预计每月将达到1010万片晶圆，这一增速远超全球平均水平。此举旨在满足国内汽车、消费电子等领域对芯片的巨大需求，同时降低对外部供应链的依赖。

国内半导体企业虽在制程技术上与国际大厂存在差距，但凭借巨大的市场需求和政策支持，正加速追赶。

面对这一挑战，美国拜登政府已采取关税措施，试图保护本国半导体产业。但国内企业并未退缩，反而更加坚定地推进产能扩张，努力在全球半导体市场中占据一席之地。